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所属类别: 表面处理设备
产品名称: PHT线
产品编号: 202011122
发布日期: 2021-04-22
简要说明:

详细描述
柔性电路板中PHT流程及各步作用       整孔→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗. a. 整孔;清洁板面,将 孔壁的负电荷极化为政电荷,已利与带负电荷的钯胶体粘附. b. 微蚀;清洁板面;粗化铜箔表面,以增加镀层的附着性. c. 酸洗;清洁板面;除去氧化层,杂质. d. 预浸;防止对活化槽的污染. e. 活化;使钯胶体附着在孔壁. f. 速化;将Pd离子还原成Pd原子,使化学铜能锡镀上去。 g. 化学铜:通过化学反应使铜沉积于孔壁和铜箔表面。 3.柔性电路板中PTH常见不良状况之处理。 1.孔无铜 a:活化钯吸附沉积不好。 b:速化槽:速化剂溶度不对。 c:化学铜:温度过低,使反应不能进行反应速度过慢;槽液成分不对。 2.孔壁有颗粒,粗糙 a:化学槽有颗粒,铜粉沉积不均,须安装过滤机装置。 b:板材本身孔壁有毛刺。 3.板面发黑 a:化学槽成分不对(NaOH浓度过高) b:建浴时建浴剂不足

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